近几年，中国芯片行业无论是上游的EDA、IP和半导体设备、材料，中游的芯片设计，还是下游的制造封装技术都取得了长足进步，但也面临着技术节点缩小、设计规模扩大和系统规模扩宽相关的严峻挑战。
对于芯片设计行业来说，如何高效地管理研发项目，走出缺芯减产的困境呢？让我们一起听听制造业“理发师”Tony的分享吧！

芯片设计的管理多会采用项目管理概念﹐这是大趋势﹐但企业往往走错方向或者用错方法

>严格来说项目管理的目标有几个:时程管理、资源管理、品质管理成果)、成本预算及风险管理。这些都是企业引进项目系统的共通目标。
>企业过度重视工时回报及绩效管理，会将所有开发过程细化并制定KPI。但这也增加不少任务回报及管理工作量，结果就是降低产品开发效率。
>对于开发团队来说更重要的是数据集中管理及易用性，而对于管理团队来说开发状态透明化才是目的。因此采用项目管理加上产品数据管理是更有效的方式。做好产品数据管理自然就能做好过程管理及项目管理。
>整体来说，引入PLM系统比单独引进项目系统会更有效果，因为系统目的已经从管理意图转变为开发效率提升之意图，团队的接受度普遍提升且更愿意大量使用系统﹐最终管理团队也更能做好管理任务。