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以PLM平台助力芯片行业持续发挥创新优势2019-05-24

芯片设计企业正处于赛道起跑点,快速发展的机遇

有人说中国芯片行业正处于浴火重生的阶段,目前的技术发展自从中兴事件一直到这两天备受关注的华为在美国市场受到制裁,这一连串事件也让许多华人企业认识到商界的现实与大国之间的残酷博奕,这也让这个属于制造业的心脏区块-芯片设计领域的创新与开发受到更多国家的关注,笔者相信在这个既是危机但同时也是转机的环境下,预期往后5-10年内将会有更多新兴的芯片企业将会再度快速崛起,以多年累积的人才与技术经验转化出更好性能、成本、功率、大小、与新型架构的芯片产品,尤其新一波AI技术与产品的快速发展,正好提供芯片设计企业一个能从赛道起跑点重新来过的机遇,因此多数企业都摩拳擦掌准备投入大量的资金与人力。

当今以智能化为主的社会,产品与消费者的连接是很紧密的、产品呈现出来的最终效果都是要以服务体验来说话的,而制造这些产品的设备也必须是高度柔性化的,如此才能创造出一个接着一个的生态链(echo system),因此每个主轴产品例如家电(电视、冰箱等);交通工具(无人车、物流车等);游戏产业(手游、VR产品等),都将会采用更多的芯片承载更强大的计算能力与内建数据模型,这种商业模式有如苹果跟小米在手机产品上发展的APP商业模式的延伸,可说产品本身只是一个终端应用,背后的云端运营才是关键核心竞争力。这个发展趋势带给了芯片领域一个快速发展的机会,同时也将进入白热化竞争与现实的淘汰阶段,因此许多企业都开始寻求转型与系统化,戮力于争取市场上的一席之地。

芯片设计行业是个流程变化快速的产业,企业管理需要更加弹性

为了帮助企业掌握多元化信息的连接能力,博威团队从十年前就协同全球第一家开放授权PLM平台的开发业者Aras,以「做就对了、做到超乎想象」为理念将Open PLM创新平台推广到大中华地区,至今已经累积了300余家企业的使用经验。2019年将着重致力于推动芯片设计行业的信息化发展,建设以ICD为主轴的解决方案平台,协助ICD企业进行数字化管理,这无疑是看准了ICD行业需求大量显现,设计型企业对于系统化决心更加明确。

芯片设计行业是一个必须综观全局的产业

不同于几个大厂如Intel跟三星,多数企业都是采取产业垂直分工模式也就是Fabless + Wafer制造 -> IC设计+晶圆制造+封装测试,产业分工明确, 因此:

-企业多仰赖终端客户的应用场景做配套生产,需要满足大量定制化要求的同时也要满足市场规范,属于高度服务性的设计型企业,尤其需要做到全解决方案的设计服务,以及IP集成服务。

-制程技术创新与配套制程设计服务是其业务核心,尤其晶圆制造属于高度自动化生产(重资本/高技术),采用大量多样柔性化生产,是智能制造发展最早也是应用最好的行业。新产品导入的速度与产品良率提升速度是竞争关键。

-面对现今的移动化时代,连接已经无所不在,企业都必须做到随时沟通、随时创新的环境,让设计开发团队无论何地何地都能快速地创新、且帮助客户解决问题。

芯片设计行业对于系统及平台的弹性化要求极高

-企业需要一套具备行业经验及流程的平台,同时必须提供完善的系统功能,避免作业流程黑箱模式,因应业务流程的快速变化及不确定性。

-以IP(智财权)设计与电子设计库为主要核心,需要高度仰赖EDA/CAD工具自动化设计能力,其中设计成果导入工程与生产效率是关键,对于DFM(Design for manufacturing)能力要求高。

-物料准备与生产过程(制程)规划是制造品质的关键,必须高度仰赖一体化信息平台,串连PLM/ERP/MES异质系统平台,延伸至上游供应商的数据交换。

-芯片设计行业一定要走向行动化,以C+M(Cloud云服务架构搭配Mobile移动终端应用)解决方案,帮助企业的创新(Creative)与管理(Management)能力大幅提升。

ICD行业解决方案功能方向与预期提供的效益亮点

1、设计开发流程(工程标准化)一体化

-协助新产品开发流程正规化并促进设计工程技术转向标准化,透过规范化和电子流程化,降低成本提升效率。

2、整体管控研发进度以及项目任务执行成果

-数据交换依赖邮件、会议讨论,效率较低。阶段成果和历史数据利用率不高,有很多重复性的设计工作;

-设计成果到制造过程的周期很难控制,与研发有关的物料、成本数据很难及时获取,并有效共用和利用。

3、确保研发数据或IP安全

-外部的伙伴(客户、供应商)协同效率,同时由于安全许可权强化机制,数据在内部以及外部供应商、上下游公司发送时,满足保密的要求。

4、从产品设计到制造设计全面协同化

-设计结果、设计模拟、光罩测试到工程验证与生产制造BOM的发布,转换过程需要进行全生命周期管理,让整个过程清晰、透明、可控,且实现产品上市周期加速。

5、打造品质风险管理模型-质量闭环

-由设计规划初始即采用各种品质风险管控手法(如FMEA),确保规划在可控规范中,品质事件需能追溯并回馈规划设计,形成品质循环流程。

6、全面达成设计发布作业正规化

-对内发布通知

-对外档案发布

-权限与时效管理

7、建构独特数据结构与数据管理模型

-Single Truth of Data:PLM可保持企业产品数据唯一性及单一数据源头。

-Structure of Data:以结构化模式管理相关产品数据,易于后续发布与变更作业。

-Integration of Data: 打造企业一体化产品数据平台,满足跨企业间协同作业,打造一体化芯片设计作业模式。

总结: Open PLM不只是一套PLM系统,其代表的是以服务为导向的创新模式

作为Aras在大中华地区唯一黄金级认证合作伙伴的博威,多年前便看到Open PLM系统的发展性,积极致力于推动Open PLM平台,我们服务过的领域已涵盖众多不同产业与规模,通过博威团队提供的专业顾问咨询、技术支持服务及人员训练,目前大中华地区已有超过300家企业成功使用Open PLM平台,这个成果在过去PLM领域是不可能发生的,而这也验证了Open PLM在竞争激烈的环境中以最大的效益创造差异化优势。

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