隨著人工智慧的快速發展，以及5G、物聯網、AI人工智慧、新能源汽車等戰略性新興產業的推動下，半導體的需求持續增加。2019年中國半導體市場需求規模為18,050億元。而後疫情時代的到來，對工作和學習環境也帶來了改變，導致半導體市場迎來了需求旺盛期，過去一年經濟轉向了不同的焦點，一個更多由技術驅動的焦點。整個2020年第三季度對數據中心和基礎架構的需求因此保持強勁勢頭。此外，5G基礎架構、智能手機和所有消費產品與設備的需求都全部上揚。

而當前，全球製造業正進入新一輪變革浪潮，大數據、雲計算、物聯網等新一代資訊技術正加速向工業領域融合滲透，工業互聯網、工業4.0、智能製造等戰略理念不斷湧現。國內不少產業紛紛順應新一輪科技革命和產業變革趨勢，加快推進新一代資訊技術和製造業融合發展，促進製造業產業新升級，加強關鍵數字技術創新應用，已經成為數字經濟時代賦予的新使命。

國內IC設計企業經過調整持續壯大，隨著產值增加走向成熟，成為全球第二大IC設計產業群聚。隨著市場競爭壓力加大、積體電路產品更新換代速度快，除了成本控制外，更需要達成縮短產品上市時程的目標。國內IC設計企業不可避免的需要考慮如何透由資訊化、數位化來提高ICD產業供應鏈協同，以及從產品開發、接單、生產到出貨各環節的資訊透明化，達到縮短專案設計週期、降低設計成本之目的進而提升競爭實力。

為助力晶片設計行業跨界整合，實現數位化轉型升級，博威管理諮詢有限公司（以下簡稱“博威”）於2021年8月10日舉辦了一場“與大咖面對面談Open創新之共創晶片設計與製造產業數位化轉型價值”的線上直播活動。活動中兩位受邀晶片設計企業大咖分別分享了各自企業資訊化建設的初衷、全過程的考量重點、一體化資訊平臺建設的艱辛歷程及過程中寶貴的經驗與領洞見。本次活動由博威行業顧問何坤謙先生主持活動，並進行了IC產業發展的分析。探討更多晶片設計企業開拓數位化轉型的新思路，為參會企業未來的資訊化建設之路導航：更提出對於腦力創新型企業的擔憂, 該如何考量引進新一代資訊技術？如何保障數位化轉型過程中及最終的效果,確保不迷航呢？晶片設計與生產製造對於資訊化有何特殊點,實踐結果又如何?

本次活動的兩位特邀嘉賓分別是芯洲科技（北京）有限公司（以下簡稱“芯洲科技”）CIO兼財務總監方昕女士與西人馬（廈門）科技有限公司（以下簡稱“西人馬”）IT總監楊連臣先生。芯洲科技方昕女士在活動中回顧了近幾年芯洲資訊化不斷迭代升級的經歷，在整體資訊化建設專案“懷胎三年”期間所做的思考點進行歸納與總結：

1、芯洲需要哪些業務表單、哪些流程制度？

2、成本和費用如何核算和歸集？

3、審批如何實現線上的交互？

4、進銷存如何統一介面？

5、銷售業務流程如何實現一站式管理？

6、業務鏈條如何和財務鏈條有機統一？

7、研發專案管理怎麼做？文檔如何實現許可權化的歸檔和檢視？

8、如何跟資訊化專家合作, 一起創造出合作共贏的目標?

以及芯洲科技是如何通過3年思考、2年踐行去完成4大系統的構建。

西人馬楊連臣先生也在活動中就自身企業的PLM專案從專案背景需求、目標範圍、方案及預算、風險把控、團隊規劃等幾個方面進行專案建設的回顧。同時針對初創型企業的資訊化建設之路也進行了初步分享。

總結本次活動的收穫,我們一致認同在市場大方向的引領下，資訊化建設已經是必需品，不再只是國際化大型企業的專利，中小型企業更應該借助資訊化的手段去提高企業的核心競爭力。另外如活動中兩位大咖的總結分享，初創公司更應該要在專業教練（專業資訊化建設的服務團隊）的指導下、選用專業工具（適合自身企業的專業資訊化工具）、堅持不懈（企業堅持不懈的去推動資訊化建設）、熱愛尊重（企業及服務團隊熱愛專案，並在團隊合作共同推進專案建設的過程中能夠互相尊重。），就能達到“以案結友、合作共贏”的雙贏成果。

最後我們得到一個結論, 半導體產業發展關係到每年的經濟成長GDP, 更決定了其他產業的向上發展的高度與向下挖掘的深度。從西人馬跟芯洲科技的快速崛起，我們一同見證了國內真正的科創公司，未來的產業之星。他們走的路線的確已經不一樣。

《與大咖面對面談Open創新之共創晶片設計與製造產業數位化轉型價值》

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《380家晶片設計企業用戶驗證、行之有效的行業專屬PLM解決方案說明及系統體驗》

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