会议主题：博威芯片设计（ICD）行业PLM解决方案发布会暨创“芯”应用研讨会

会议时间：2019年7月4日  13：30—16：30（周四 大陆场）

会议形式：网络直播，会议地址将于报名确认后邮件通知

会议目的：

目前的技术发展自从中兴事件一直到最近备受关注的华为在美国市场受到制裁，这一连串事件让许多华人企业认识到商界的现实与大国之间的残酷博奕，这也让这个属于制造业的心脏区块-芯片设计领域的创新与开发受到更多国家的关注，相信在这个既是危机但同时也是转机的环境下，预期往后5-10年内将会有更多新兴的芯片企业将会再度快速崛起，以多年累积的人才与技术经验转化出更好性能、成本、功率、大小、与新型架构的芯片产品，尤其新一波AI技术与产品的快速发展，正好提供芯片设计企业一个能从赛道起跑点重新来过的机遇，因此多数企业都摩拳擦掌准备投入大量的资金与人力。

2019年博威将着重致力于推动芯片设计行业的信息化发展，建设以ICD为主轴的解决方案平台，协助ICD企业进行数字化管理。并分享近期成功案例，如苏州纳芯微电子股份有限公司、智微科技股份有限公司之PLM实施经验，供芯片设计企业借鉴。

诚挚邀请：

博威诚挚地邀请Aras Innovator PLM解决方案的用户、对Aras Innovator系统平台感兴趣的企业，芯片设计行业之MIS、研发设计、制造等部门人员与公司高阶主管、以及ERP/MES/CRM等PLM周边系统实施服务的专家们一起共襄盛举。

会议议程：

13：30-14：00  欢迎与会者上线,主持人开场-博威市场经理 赵新
14：00-14：30  AI时代下芯片设计行业的机会与挑战-博威总经理 何坤谦
14：30-15：10  产品发布-Open PLM-芯片设计行业解决方案-博威产品经理 黄磊
15：10-15：40  面向芯片设计行业的数据安全解决之道-宜舟资安顾问 黄刚
15：40-16：10  用户体验-近期成功案例经验交流与分享-博威项目顾问 卢璟范
16：10-16：30  互动问答环节-博威市场经理 赵新 

会议报名：

报名方式一：

（微信扫描下方二维码—进入“会议报名”页面提交报名信息）

报名方式二：

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